블룸버그 “삼성전자, 엔비디아에 8단 HBM3E 공급 승인받아”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다. 사진=뉴시스
블룸버그의 익명 소식통에 따르면 엔비디아는 삼성전자의 8단 HBM3E 칩 공급을 지난해 12월 승인했습니다.
블룸버그 소식통은 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 특수버전 인공지능 프로세서에 삼성전자의 HBM3E 칩을 공급한다고 전했습니다.
삼성전자와 엔비디아는 이에 대한 논평에 응하지 않았다고 블룸버그는 전했습니다.
윤승옥 기자 touch@ichannela.com