화웨이, 새 반도체 법칙 공개…“2031년 1.4나노급 생산”
중국 선전 화웨이 본사의 한 건물에 걸린 화웨이 로고의 모습 <사진=뉴시스>
화웨이는 중국 상하이에서 열린 2026 IEEE 국제회로시스템학회(ISCAS)에서 이 같은 내용을 공개했다고 오늘(26일) 밝혔습니다.
무어의 법칙이 트랜지스터를 더 작게 만드는 공간 축소에 초점을 맞췄다면, τ 법칙은 신호 전달 시간을 줄이는 시간 축소가 핵심으로, 화웨이는 이를 기반으로 반도체 소자·회로·칩·시스템 전반을 아우르는 다층 최적화 체계를 구축했다고 설명했습니다.
화웨이는 "무어의 법칙이 지난 50여년간 반도체 산업 발전을 이끌어 왔지만 최근 물리적 한계와 경제성 저하 문제에 직면했다"며 "급증하는 연산 수요에 대응할 새로운 지속 가능한 경로를 찾아야 한다"고 덧붙였습니다.
또 최근 6년간 τ 스케일링 법칙 기반으로 모두 381종의 칩을 설계·양산했다며 "2031년까지 화웨이가 개발하는 고급 반도체의 트랜지스터 집적도가 1.4나노 공정 수준에 도달할 것으로 기대한다"고 강조했습니다.
화웨이 발표와 관련해 일부 외신은 1.4나노 수준 칩 양산에 성공하면 네덜란드 ASML의 첨단 극자외선 노광장비 없이도 보다 낮은 비용으로 고성능 반도체를 생산할 가능성이 있다고 평가하기도 했습니다.
장기영 기자 kychang@ichannela.com