삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체가 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 납품 테스트를 통과하지 못했다고 로이터 통신이 24일 사안에 정통한 소식통 3명을 인용해 보도했습니다.
소식통들은 HBM의 발열과 전력소비가 문제가 됐다고 로이터 통신에 전했습니다.
삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체가 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 납품 테스트를 통과하지 못했다고 로이터 통신이 24일 사안에 정통한 소식통 3명을 인용해 보도했습니다.