SK하이닉스가 오는 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 5세대 HBM 16단 시제품을 공개할 예정입니다. 기존 12단 제품을 양산하고 있던 하이닉스가 16단 제품을 공개하는 것은 이번이 처음입니다.

 SK하이닉스의 CES 2025 전시 조감도. SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 오늘(3일) CES에서 5세대 HBM3E 16단 제품의 샘플을 전시에 선보이겠다고 밝혔습니다. 지난해 11월 개발을 공식화한 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다는 설명입니다. SK하이닉스는 현재 12단 제품을 세계최초로 양산해 공급하고 있습니다.

SK하이닉스는 또 이번 전시에서 AI 데이터센터와 함께 수요가 급증하는 고용량, 고성능의 기업용 SSD 제품을 공개할 예정입니다. 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 'DP-P5336' 122TB 제품이 대표적인데, 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력과 공간 효율성을 갖춰 데이터센터의 전력 효율화를 노리는 고객사들의 관심을 받고 있는 것으로 알려졌습니다.

한편 SK하이닉스는 이번 CES에 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'는 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사와 공동 전시관을 운영합니다. 곽노정 CEO와 김주선 AI 인프라 사장, 안현 개발총괄 사장 등 SK하이닉스의 C레벨 경영진들도 총출동할 예정입니다.

SK하이닉스 곽노정 CEO는 이번 CES를 앞두고 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 시장을 선도하겠다"고 말했습니다.