이재명 대통령이 5일 서울 용산 대통령실 청사에서 손정의 소프트뱅크그룹 회장과 얘기를 하고 있다. 사진=뉴시스

산업통상부는 5일 휴머노이드 로봇 관련 반도체 시장에서 주목 받고 있는 Arm과 '한국 반도체·AI 산업 강화'를 위한 양해각서(MOU)에 서명하고 국내 반도체 설계 인력 1400명 양성을 추진한다고 밝혔습니다.

MOU는 이재명 대통령과 소프트뱅크 손정의 회장 및 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO 간 회담을 계기로 한국과 소프트뱅크·Arm의 협력을 강화하기 위해 마련됐습니다.

산업부와 Arm은 산업 맞춤형 인재 양성(1400명), 기술교류 및 생태계 강화, 대학 간 연계 강화, 연구개발(R&D) 등에 협력을 강화합니다.

양측은 향후 워킹그룹을 설립하고, 세부 성과 도출 방안을 협의할 계획입니다.

산업부는 향후 Arm 스쿨(가칭)을 운영하며 오는 2030년까지 약 1400여명의 인력을 양성해 팹리스·파운드리 등 시스템 반도체 분야의 경쟁력을 제고한다는 방침입니다.