삼성전자, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4’ 세계 최초 양산

 (사진출처=삼성전자 제공)

속도·용량·전력 효율 모두 개선… "2026년 매출 3배 전망"

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 차세대 고성능 메모리 'HBM4'를 세계 최초로 양산해 출하했습니다. AI 시장이 갈수록 커지면서 데이터 처리 속도를 끌어올릴 메모리 수요가 급증하는 가운데, 차세대 시장 주도권을 선점하겠다는 전략으로 풀이됩니다.

HBM(고대역폭 메모리)은 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 핵심 부품으로, 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 데 특화된 메모리입니다. 최근 생성형 AI 확산으로 고성능 HBM 수요는 급격히 늘고 있습니다.

삼성전자가 이번에 양산한 HBM4는 기존 세대보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올렸습니다. 초당 11.7기가비트(Gbps)의 속도를 안정적으로 구현했으며, 최대 13기가비트(Gbps)까지 구현 가능해 대형 AI 모델 구동 시 발생하는 데이터 병목 현상을 줄일 수 있을 것으로 기대됩니다.

전체 데이터 처리량 역시 초당 최대 3.3테라바이트(TB)에 달해, 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상시켰습니다.

제품을 여러 층으로 쌓는 '적층' 기술을 활용해 용량도 최대 48GB까지 확장할 계획입니다.

 (사진출처=삼성전자 제공)

전력 효율은 데이터 이동 통로가 두 배로 늘어나는 구조적 변화를 적용하면서도 설계를 최적화해 이전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 높였습니다. 발열 특성도 개선해 데이터센터의 전력 사용과 냉각 비용 절감 효과가 기대됩니다.

삼성전자는 메모리뿐 아니라 설계, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징까지 아우르는 ‘원스톱 생산 체계’를 강점으로 내세우고 있습니다. 이를 통해 품질과 공급 안정성을 동시에 확보하겠다는 전략입니다.

또 주요 글로벌 AI 반도체 업체들과 협력을 확대하고 있으며, 2026년 HBM 매출이 올해 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고있습니다.

삼성전자는 2026년 하반기, 성능을 더 끌어올린 'HBM4E'를, 2027년에는 고객 맞춤형 '커스텀 HBM'을 선보일 계획입니다.

AI 반도체 경쟁이 본격화되는 가운데, 차세대 메모리 시장에서 주도권을 되찾을 수 있을지 주목됩니다.